近日据彭博社报道称，美国对中国出口芯片制造设备的限制进一步加紧，根据美国两大半导体设备供应商泛林集团和科磊的消息，美国将禁止在未经许可的情况下，向中国大陆芯片制造商出售可以制造14nm芯片以及更高制程芯片的设备。
而且限制范围不限于中芯国际公司，还包括内地运营的其他芯片制造公司，譬如台积电在内地的芯片制造厂都会受到这方面的限制。此前美国已限制对中芯国际出口10纳米及更先进工艺的芯片设备，这次将条件加码到14纳米，意味着美国对中国半导体的打压进一步加强。
在美国政府眼中，14纳米是芯片先进制程和落后制程的分水岭，14纳米及以下技术属于先进制程。
这几年美国在半导体领域针对中国的动作很频繁，在半导体制造的核心设备光刻机上面，之前美国和荷兰ASML已经达成了禁止EUV设备出口的协议，而今年五六月份，美国施压限制光刻机巨头ASML对华出口DUV光刻机。
美国这次禁运14纳米及以下技术的芯片设备，意思非常明显:配合美国推出的“芯片法案”和芯片四方联盟，在芯片领域围剿中国。
要应对美国的芯片战，只有一条出路:国产替代!
所以，最近国内芯片行业，迎来了大规模的反腐。大基金总裁工文武被查，还有多只与大基金相关的人员被抓。
目前，14nm的芯片，就可以覆盖70%以上的需求。
如果中国实现了14nm芯片的国产替代，就等于宣告了美国围剿的失败!
所以，中国必须抓紧时间，尽快实现14nm芯片的全面国产化。关键核心技术是买不来的，只有自己突破才行。
来源：半导体行业合集
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