苹果最轻薄 12 英寸 MacBook 有望回归！

苹果最轻薄笔记本有望回归

还有全尺寸 HomePod 和 iMac Pro

据 MacRumors 报道，虽然苹果经典的全尺寸 HomePod、12 英寸 MacBook 和 iMac Pro 都已停产，但有消息称这三款产品未来都将再次回归。彭博社的 Mark Gurman 表示，苹果正考虑在 2024 年之前推出一款全新的 12 英寸笔记本电脑。

2015 年，苹果首次推出了 12 英寸的 MacBook，这款笔记本采用超轻薄设计，重量仅有 900g 左右，直到现在依旧是 Mac 全产品线中最轻薄的一个系列。但在 2018 年，由于性能问题，苹果放弃了 MacBook 产品线，推出了尺寸更大的 MacBook Air 和 MacBook Pro 两个系列作为替代。

Mark Gurman 认为之所以苹果会选择重启 12 英寸 MacBook 产品线，是因为现在苹果自研的 M 系列处理器已经能够解决曾经 MacBook 在小尺寸和无风扇设计下存在的性能瓶颈，为用户带来更好的使用体验。

iMac Pro 是苹果在 2021 年 3 月宣布停产的，苹果当时表示，27 英寸的 iMac 是绝大多数 iMac 专业用户的首选机型，而苹果也表示需要更强性能和更高扩展性的用户可以选择 Mac Pro。Mark Gurman 表示，他仍然相信更大尺寸的 iMac 或 iMac Pro 正在研发中，最早可能在明年推出。根据这个时间来推算，这台顶级一体机有望搭载 M2 Pro 和 M2 Max 芯片。

另外，Mark Gurman 称苹果正在开发一款新的 HomePod，其芯片与传闻中的苹果 Apple Watch S8 相同。他透露新的 HomePod 在尺寸和音频性能方面将比 HomePod mini 更接近最初的 HomePod，并且新的 HomePod 将有一个更新的顶部显示（屏）。Gurman 之前还曾报道说，苹果还考虑发布一款结合了 Apple TV、HomePod 和 FaceTime 摄像头的设备，但细节尚不清楚。

三星终端机或放弃景深“战术镜头”

控制成本，强化影像表现

Galaxy A 系列手机是三星定位在全球市场的中低端走量机型，因此该系列许多产品都加入了景深摄像头来凸显其摄像头的数量多。但其实目前的景深摄像头在实际拍摄中作用很有限，反而会由于占用不少内部空间而影响了后置主摄和其它实用副摄的成像表现。现据韩国媒体 The Elec 报道，三星将强化 Galaxy A 系列手机的影像表现，并控制成本，放弃使用景深摄像头。

有消息称，从明年推出的三星 Galaxy A24，Galaxy A34 和 Galaxy A54 三款手机开始，A 系列手机将不再配备景深摄像头，后置四摄改为后置三摄，将研发精力更多的专注于后置主摄，超广角副摄和微距副摄。

据了解，三星 Galaxy A24 的后置三摄配置是 5000 万像素的后置主摄，800 万像素超广副摄和 500 万像素的微距副摄；Galaxy A34 的超广副摄和微距副摄与 Galaxy A24 一样，主摄变为 4800 万像素；而 Galaxy A54 的后置主摄是 5000 万像素，微距副摄是 500 万像素，但超广副摄却又改为 500 万像素。这种影像配置似乎也并没有提升多少成像表现，真要追求副摄拍照好的三星手机应该还是要看三星的旗舰产品。

传台积电 3nm 工艺已量产

晶体管密度提升约 70%

7 月初三星完成了 3nm GAA 工艺的量产，第一批芯片将于 7 月 25 日交付。虽然抢先台积电量产 3nm 工艺，但三星并没有接到多少订单。苹果、AMD、英伟达、高通等大客户都将目光聚焦在台积电的 3nm 工艺上。

据中国台湾媒体报道，台积电的 3nm 工艺已经开始投片量产，且在新竹、南科两个园区同时量产。不过台积电没有确认这一消息。由于台积电的 3nm 工艺没能在上半年量产，苹果 A16 芯片只能使用 4nm 工艺。高通骁龙 8 Gen 2 目前来看也将无缘。另外，骁龙 8 Gen 2 无缘台积电 3nm 还有一个原因是，苹果的 M2 Pro 和 M2 MAX 芯片将占据大部分产能。

虽然台积电的 3nm 比三星的晚了一些，但从技术层面来讲台积电的更成熟一些。据之前曝光消息，台积电的 3nm 节点将至少会有 5 代衍生工艺，分别是 N3、N3P、N3S、N3X 和 N3E，其中 N3 工艺是最早量产的。

虽然是最早量产的，但工艺水平迭代带来的提升还是很明显的，据官方数据，功耗可降低 25-30%，性能提升 10-15%，晶体管密度提升约 70%。

英特尔酷睿 i9-13900K 处理器曝光

拿下 CPU-Z 单核跑分第一

随着发布日期的临近，有关英特尔 13 代 Raptor Lake CPU 的详情也陆续在网上曝光。今日，海外博主 @TUM_APISAK 在推特上分享了一个网页截图，表明有人已将一枚 ES 版处理器的基准测试成绩上传到了 CPU-Z 的数据库。

从规格参数来看，这枚 CPU 应该是一枚 ES 版的酷睿 i9-13900K —— 倍频最高只有 50x，在外频锁定 100 MHz 的情况下，时钟速率不会超过 5 GHz 。核心配置为 8P+16E（24C / 32T），得益于额外的节能核心，其多线程性能（1400+）还是超过了 8P+8E（16C / 24T）的 12 代 Alder Lake 酷睿 i9-12900K 的平均分。

单线程测试中，这枚 ES 版 i9-13900K 超过了 i9-12900KF、但略逊 i9-12900K 一筹。不过需要指出的是，测试平台选用了微星 PRO Z690-A DDR4 主板，搭配了 CL 19 延时的 32GB @ DDR4-2666 系统内存（而不是更高频率）。

不过就算受到了较低的处理器 / 内存频率、以及对混合式 CPU 架构支持不佳的 Windows 10 操作系统的拖累，其 P 核 / E 核还是具有 4.99 / 2.99 GHz 的睿频。此外这枚 ES 版处理器在测试期间顶到了 100℃，意味着可能撞到了温度墙。想必在今秋正式发布的零售 SKU，会给我们带来更大的惊喜。