半个月前的那场苹果发布会，我猜不少小伙伴都上去凑了个热闹。 其中让大家印象最深刻的肯定就是那款新的顶级芯片了：
苹果该不会是把两个 M1 Max 给粘一起了吧！！！
>/ 真胶水？假胶水？
但是哈。。。稍微对电脑知识有点儿了解的小伙伴可能就该说了。 因为，像 M1 Ultra 这样的 “ 胶水芯片 ”，以前不是没人做过，结果个个都翻车了。 十几年前，Intel 和 AMD 都搞过，当年两家还都为了一个 “真假四核” 吵的不可开交。 性能协调不善 ，实际性能是一个比一个拉 。。。
不光 CPU ，老黄当年也做过 GTX 690 一类的 “ 双核显卡 ”，号称性能翻倍。 结果实际上，大多数游戏中也只能调用其中一颗核心进行渲染。
“ 胶水芯片 ” 都是 —— 交双份芯片的钱，办一份芯片的工。 那。。。为啥这次苹果整的这颗 M1 Ultra，就跟之前走在这条路上的老前辈们都不同，通过两颗芯片拼接，就能够实现 100% 的性能翻倍呢？
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苹果的新芯片，真就是用两块芯片粘起来的。。。
假如大家上苹官网看过 M1 Ultra 芯片的介绍，会看到这么一段视频。 而别看这玩意这么薄，它能够承载 2.5 TB/s 的数据通信量。
5G 够快吧，在咱们日常生活中都觉得不需要这个速度。 1000 倍，是电脑显卡 PCIE 4.0 x16 插槽理论速度的 近 80 倍。根据苹果发布会上的说法，这次 Ultra Fusion 的性能比别家的旗舰多芯片互连技术高了 4 倍还多。 就算是老黄在 GTC 上刚预告的最新胶水架构 NVIDIA Grace Hopper，片内互联速度也只做到了 900GB/s
有人说是带台积电的 CoWoS-S 封装，也有人猜测是 INFO-LSI 封装。 非常非常非常 NB 就好了。虽然芯片本身的多核心 调度效果 非常不错，结果互相之间却 不能协调 好要做什么任务。 你沟通不畅是吧~！ 我给你装一个 2.5 TB/s 的通讯带宽慢慢去玩。 在苹果官方的宣传中，这两颗芯片之间的绝大部分单元，都可以直接通过 Ultra Fusion 交换信息和数据。
所以啊，和以往的那些胶水芯片都不同，在解决了片内通讯 的问题后。 苹果的这颗胶水芯片根本就不需要被当作 “ 双核芯片 ” 来看待。
>/ 小芯片？大芯片？
只不过生产单片超大规格处理器的成本，就算是苹果 这样大土豪掐指 一算，也觉得划不来、扛不住。 成本控制 了：
晶圆、晶圆、晶圆，顾名思义是个圆形部件，而大家常见的芯片则大多是个方形结构。 在切割的时候，就会尴尬的发现，这方形的芯片做的越大。。。就越容易浪费造成侧边的浪费。
良品率 问题。
一般来说，厂商会通过电路设计的冗余 （ 备份电路 ） 来解决这个影响。 都刻坏了 ，那这颗芯片肯定就是 gg 了。如果设计的是小芯片还好，本身面积小，不容易出故障，每次生产的出货量也多，坏了不心疼。
所以用上胶水芯片设计的苹果，实际上是给自己留足了退路：
生产完成后找出其中相邻并且完好的电路，让它们两两成对 ，装好 Ultra Fusion 后切下来，那就是一颗崭新的 M1 Ultra。 说到这里还没有结束，如果这 M1 Max 也做坏了呢？
底部 做坏了，那还可以切掉下半的 GPU 和 内存控制器，直接当作 M1 Pro 继续出售。但是理论上，只要开两条生产线，就能给他全部生产出来。。。 其实早在发布会前，不少网友就已经在猜测苹果会给大家整这么一手 “ 胶水芯片 ” 了。 不过当时大家的猜测更加狂野，都认为苹果还会带来一款四芯片互联的 M1 Super Special Final Ultra Pro Max 。
>/ 造单芯？胶多芯 ？ 虽然这次的 M1 Ultra，我们最终只看到了两颗芯片的胶水贴贴。 但是在发布会的最后，苹果也强调了这次整个桌面级处理的更新换代，还没有结束。 说不定等到秋天，出现在我们面前的苹果能够再进一步。
话说回来，苹果发布会上的芯片，虽然性能毁天灭地。。。 但是对一些芯片厂商说，苹果走的这条路，也是在给他们打个样。 在这种环境下，芯片厂商的视野更是再次落到多芯集成 上来了。 像 Intel 和 NVIDIA，虽然当年做的胶水品质不佳，但是这几年也还在不断的推出新的 “合成大芯片”
别看今天，苹果用 2.5TB/s 的 “胶水” 一时间独占鳌头 。 但是技术的发展也是日新月异，各家厂商的新技术，新工艺也是层出不穷。 想要真正做出让大家 “眼前一亮” 的 “One More Thing ”。
撰文： 小陈 编辑： 面线 封面： 萱萱
图片资料来源：
【M1 Ultra】 大了又大的芯片, 背后到底用了什么技术?
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Max Tech Mac Studio FULL Teardown - M1 Ultra chip REVEALED!
M1 Ultra浮夸宣传数字背后： 苹果发布会上没说的那些事
【亦】唠唠苹果M1 Ultra： 半导体新时代！
Why does increasing sensor size necessarily lead to lower silicon wafer utilization?
部分图片来自于网络
我为什么会这么说？因为这款芯片的性能，简直是牛 x 上天了！
你们等会儿哈，我再去苹果官网给你们截张去年的图。。。
而且 M1 Ultra的多核跑分也刚刚好好是 M1 Max 的两倍，苹果本来就叼的起飞的芯片，变得加倍起飞了。
这事怎么有点儿不对劲啊！
结果最后通过拼接芯片造出来的多核处理器，因为跨芯片的性能协调不善，实际性能是一个比一个拉。。。
为什么我知道的这么清楚？因为我当年就是花 8000 块钱买了一张这个卡的嫩韭菜！
注意，是 2.5 TB！每秒！
而 Ultra Fusion 是 5G 理论极限速度 2.5GB/s 的 1000 倍，是电脑显卡 PCIE 4.0 x16 插槽理论速度的 近 80 倍。
不过咱也不用费心去记这些名字，只要知道是非常非常非常 NB 就好了。
你通讯太慢是吧？ 你沟通不畅是吧~！
从而实现不同 CPU，GPU 计算单元之间的充分利用，极大的降低数据的延迟。
对开发者来说，也不需要像以往那样，对多芯片进程做出额外的处理。
直接像之前 M1 → M1 Pro → M1 Max 那样，设计更大一号的完整芯片不就得了？
讲到这，就不得不聊一聊芯片研发的成本控制了：
而且啊，咱们做芯片，还得考虑到一个良品率问题。
但是假如一个功能的主备电路都刻坏了，那这颗芯片肯定就是 gg 了。
而超大规格的芯片。。。就反过来了，本身产量少，还容易坏。。。
准备生产的时候啊，就直接按照 M1 Max 的规格来做。
剩下那些没有成对匹配，但是本身性能完好的芯片，就可以将他们做正常的 M1 Max 继续卖。
要是这颗 M1 Max 只是底部做坏了，那还可以切掉下半的 GPU 和 内存控制器，直接当作 M1 Pro 继续出售。
这刀法。。。老黄自愧不如。
那这威力。。。可确实不敢想象。
把四颗芯片用胶水粘起来，装在了 Mac Pro 上。
不过对咱们普通消费者来说可能也就图一乐。
随着半导体制程工艺的不断进步，生产芯片的成本也节节攀升。
AMD 就更不用说了，前几年能杀回消费者市场，多靠了这一手胶水芯片 Ryzen 锐龙 和 EYPC 霄龙。
光靠胶水可不够啊。。。
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