芯片泡沫里的初创危机

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不用担心过早，胜者都是战场上身经百战打出来的。

近年来，为促进芯片产业的自主化发展，我国持续加大了对于自身芯片产业的支持力度。在进口替代、政策引导、技术推动和资本加持的大背景下, 我国集成电路产业发展驶入快车道。

芯片行业创业也成为近年热潮，国内芯片初创企业如雨后春笋般涌现。其中，芯片设计企业尤为突出，据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量达到2810家，比去年增长592家。

2010-2021年中国芯片设计企业数量增长情况（图源：ICCAD）

可见，国内芯片行业正以破竹之势奋力发展，展现出一派欣欣向荣的势头。然而，繁荣背后也暗藏隐忧，芯片行业犹如脱缰的野马，推动着芯片初创企业一路飙升的同时，也在不断把泡沫吹大。

在这一过程中，不少初创芯片项目因缺乏足够的可行性论证，无法获得足够的技术诀窍、人才、资金或供应链等方面的支持，遭遇了失败。

本文聚焦芯片设计初创企业，看看其在一片繁荣表象背后，究竟面临着怎样的挑战，暴露出了哪些问题。

繁荣之下，危机四伏

同质化严重，深陷价格战

在2021年ICCAD上，魏少军教授指出，在2810家芯片设计企业中，仅有32家企业的人数超过1000人，51家企业人员规模为500-1000人，人员规模100-500人的有376家。此外，更是有2351家企业是人数少于100人的小微企业，占比高达83.7%。可见，国内芯片设计企业体量规模差异较大，大部分初创企业规模较小。

纵观国内芯片市场，诞生于浪潮之下的芯片初创公司们，正打得火热。

受限于规模体量，中小芯片公司专业管理能力不足，自建的技术和运营团队也难以长久维持，几款产品的销售额和利润很难摊薄芯片成本，同时还要持续的投入研发，两者难以兼顾。

因此，不少公司为了摊薄投入，盲目拓展产品线，希望通过低价快速去其他芯片细分领域探寻市场机会，但这种策略容易使其他企业也来自己的主战场杀低价，导致国内芯片行业的同质化竞争严重，造成内卷化的惨烈竞争。

以MCU芯片为例，涉及MCU业务的企业占比较多，竞争非常激烈。虽然市场上已有瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体、微芯科技、德州仪器等国际大牌厂商，以及士兰微、兆易创新、中颖电子、国民技术、芯海科技等一众本土企业，但国内MCU初创企业仍在不断增加。据不完全统计，当前国内MCU厂商已有上百家，本土MCU品牌的产品序列、采用工艺、性能参数也几乎是完全对标进口品牌，产品同质化情况严重，且价格战越来越激烈，尤其是在通用MCU市场。

这也进一步导致本土厂商对产品的创新能力低下，只能模仿市场上的热门产品，自身产品易于替换，代理商和客户对品牌的忠诚度也必然会变低。因此，针对市场需求较大的特定垂直领域，推出兼具高性能和成本优势的专用MCU，打造差异化竞争优势，并持续完善生态圈，实现逐个突破或是国内厂商或中小MCU企业突围的有效方式之一。

此外，自动驾驶芯片、AI芯片等在内的诸多赛道都存在类似的情况，新晋企业盲目造芯可能导致国内芯片企业同质化、低端化项目频出，采用低价竞争的方法争取市场份额，最后难免留下“一地鸡毛”，不仅造成资源浪费，还会拖累产业发展。

魏少军表示，设计类企业数量的持续大量增加并不一定是好现象，因为这将在一定程度上分散人才与资源。

但也有声音表示，中国拥有庞大的市场，大量企业加入竞争也未尝不是一件好事，经过市场的优胜劣汰最后总会剩下一些优质的选手，达到某种平衡。

无论如何，中国芯片设计企业都会经历一波淘汰赛或并购潮。初创公司们身处其中，应在保证自身技术足够扎实的前提下，聚焦于新技术、新功能的创新，利用自身的市场渠道、供应链、品质保障和品牌优势，迅速打开市场，尽快形成产业的良性循环。

营收低

在资本热潮甚至有些泡沫的情况下，这些芯片公司当前并“不差钱”。但“不差钱”并不代表着其具备较好的盈利能力。

魏少军对2021年芯片设计企业销售情况进行汇总显示，在2810家芯片设计公司当中，预计有413家企业的销售超过1亿元，这413家销售过亿元的企业销售总和达到3288.3亿元，占全行业销售总和的比例为71.7%。这意味着剩下的2397家企业销售额仅为1298.6亿元，85%的企业仅贡献了28.3%的销售额，足以见得两极分化十分严重。

有业内人士表示，国内芯片公司的过度竞争导致芯片基本上都是采用竞争定价。一旦竞争定价开始，价格就没有底线，直至杀到成本价，甚至低于成本价。国内芯片公司的同款芯片成本不会相差很大，一般在20%以内，除非取得工艺上的突破，否则光靠成本取胜基本上是不可能的。10%的价差是客户选用的前提，留给国内中小芯片公司发挥价格竞争力的空间几乎没有。

从毛利率来看，经过多年的发展，芯片行业的竞争变得越来越激烈，整个行业的毛利率并不乐观，2021年中国大陆排名前100的芯片设计企业的平均毛利率大概为34.64%，与海外企业相比仍存在差距。更何况排在后面的众多中小芯片设计企业，毛利率更是处于持续走低的态势。

当前，碎片化的市场降低了单款产品的出货量和利润，行业厂商越来越难依靠一款标准的产品通吃市场，越来越需要针对每一个应用需求去定制。然而，定制设计、先进节点意味着更高的研发投入、IP和流片成本。这个矛盾成为了制约中小芯片设计企业发展和突破的瓶颈。

在大环境影响下，能静下心来做产品的中小企业更是寥寥，大多数公司急着出产品和做销售额，芯片设计公司融资资金一般维持2年左右，如果没有产品和销售业绩，很难进行下一轮融资。加上当地政府的支持政策也是根据销售营收来补贴，因此快速做出销售业绩是芯片设计公司最好的出路，为了销售进行价格竞争也是最有效的方式。

因此，在产品同质化竞争下，导致大多数的中小芯片公司陷入有产品没销量，有销量没利润的困境，且极易出现恶性循环。

这可谓设计初创企业的另一大隐忧。

人才短缺

当然，人才短缺也不只是芯片设计初创企业独有的问题，而是全行业都正在面临的挑战。

与2015年相比，2021年芯片设计企业数量增加近四倍，2000多家的增量对人才、资金和供应商资源的需求必然也成倍增加，人才短缺是当前国内芯片行业最头痛的问题之一，其对行业发展的限制甚至超过周期性波动的产能问题。新公司资金到位后第一件事就是招人组团队，据中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》数据，预计到2022年国内集成电路专业人才的缺口将高达25万。

以IC设计为例，据官方调研数据，2021年28所示范类微电子院校微电子与集成电路专业的硕士毕业生共4220人，博士毕业人数共有731人，高校一般只有20%的专业占比是做集成电路设计方向，也就是说真正设计方向的毕业生不足千人。在设计工作中还分数字前端，数字验证，数字后端，DFT，模拟设计，模拟版图等多个方向，单一方向能匹配的学生更是寥寥无几。

在此严峻形势下，企业间互相频繁挖角、“抢人”大战全面爆发，不少企业更是开出高薪酬、重期权等重磅条件，吸引芯片人才。在这场“人才争夺战”中，“势单力薄”的中小企业想必占不到多大便宜，甚至还会加剧内耗和新的压力。

如何缓解人才短缺压力？增加人才供给肯定是长期解决之道。

但需要的人才仅靠高校培养是不够的，也并不是所有工种都只能从教育体系来培训，例如版图和部分测试类工作，可以通过职业培训的方式来完成。

在笔者此前一篇文章《缺人，我们前台转版图了》中，介绍了通过培训机构来缓解人才难题的方式，在此不再过多赘述。感兴趣的朋友可点击文章链接了解。

此外，还有国内媒体表示，除了学校正规教育和职业培训，实际上员工企业内训（on-job training，即用实际项目来培训新员工）也是人才培养的关键一环。中国大陆设计公司在这一环做得还不够好，中国台湾地区主要设计公司都很注重on job training计划。

缺乏供应链支持

对于中小芯片公司来说，一颗芯片在产品化过程中，产业链的管控和自身需求之间存在巨大障碍。由于缺乏规模效应和相关经验，中小芯片公司一般很难得到足够的供应链支持（流片/晶圆代工/封装测试等）、合理的价格、及时的技术支持和公平竞争的机会，在近两年产能紧张的局势下这种情况更为严峻。很多创业团队难以发挥出自己的技术优势，反而被供应链和运营的短板拖累，把太多精力浪费在试错和踩坑，最终影响芯片的研发进展。

从流片环节来看，流片是芯片设计企业至关重要的一环，上乘芯片设计，下启封装测试，是芯片从无形的数据转换给物理实体的重要步骤，也是芯片企业研发成果的重要体现。与具有雄厚研发实力、资深技术人员和供应商强力支持的头部企业相比，处于腰部甚至腿部的中小芯片设计企业往往缺乏相关经验，在专业度以及所获得资源方面远不如头部企业。

尤其是在当前芯片产能紧缺的状态下，一个公司的综合能力全部体现到能否抢到产能这个单一指标。大客户在产能争夺中的表现会相对好很多，因为他们的出货量和资金是支持他们与晶圆厂一直保持合作的底气。但对于中小芯片企业来说，在这方面的不足就被暴露出来。

有业内公司向笔者概括了中小芯片企业在流片环节与晶圆代工厂之间的错位与矛盾：

对Foundry体系不了解：缺乏工艺选型的经验，对流程不熟悉、交期变化、产能波动等都将大大增加初创公司与晶圆代工厂的沟通成本，降低效率；

缺乏系统的供应链管理能力：尤其在ramp up阶段，对产能、交期、质量过于乐观，影响TTM；

缺乏备货机制：恐慌性下单或有了订单再下单导致产能跟不上市场需求。

纵观国内的芯片设计企业，除了具备较强供应链实力的部分头部厂商，大多数中小公司或多或少都存在或将面临上述困扰。除了面对市场的挑战，还要面对供应链的激烈竞争。

庞大的市场需求催生了供应链服务行业新的业务模式，针对客户痛点“对症下药”。类似于摩尔精英的流片服务业务，其依托于与国内外主流晶圆代工厂建立长期战略合作关系，凭借自有专业团队和项目经验等方面的优势，根据客户需求提供质量、交期和性价比均衡的流片解决方案。

据了解，摩尔精英拥有完整的Foundry流片整合平台，包括Tower、SMIC、HLMC等全球17家晶圆代工厂，业务内容包含了MPW、Full Mask和量产服务，工艺节点覆盖8nm-350nm，能够灵活支持多类型客户需求。截至目前，其服务累计超过400家芯片公司，750+芯片项目Tape-out，通过提升运营效率，汇聚采购需求，提高议价能力，显著降低客户成本和缩短客户芯片研发周期。

在目前的现状下，擅于借助供应链服务厂商的专业能力和资源，或是中小芯片设计企业应对流片/产能以及后续封装困扰的最优解。