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——研讯社
硅片：国内12英寸硅片国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应。
硅片是半导体、光伏等行业的基础材料。2019年，全球半导体硅片市场规模为735亿元，其中中国大陆市场约91亿元。2020至2024年，全球硅片需求有望保持5.1%的复合增长率。中国是全球最大的半导体市场，随着国内芯片制造持续扩产，预计中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。中国12英寸硅片主要依赖进口，国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应，国产替代空间广阔。
核心公司方面：
1）立昂微主营6/8/12英寸硅片，客户包括华润微、中芯国际、华虹宏力、ONSEMI等，公司预计2021H1实现净利润2.03-2.15亿元，同比增长166.4%-182.1%；
2）中环股份8英寸、12英寸硅片均已实现量产，产能分别为50万片/月、7万片/月，预计2021年内将分别达到70万片/月、15万片/月，公司预计2021H1实现净利润14.0-15.5亿元，同比增长160.1%-187.9%；
3）沪硅产业于2018年率先实现12英寸硅片国产化突破，已实现了28nm以上所有节点的产品认证以及64层3D NAND产品验证。
光刻胶：信越化学KrF光刻胶产能受限，国产光刻胶加速导入。
5月27日据报道，由于地震日本信越化学KrF光刻胶产线受到很大程度的破坏，至今尚未完全恢复生产，导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供，多家晶圆厂正在加速验证导入本土厂商彤程新材子公司北京科华的KrF光刻胶。
半导体用光刻胶主要有g线、i线、KrF、ArF和EUV光刻胶。目前适用于6寸硅片的g线和i线光刻胶国内自给率约20%，适用于8寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%，适用于12寸硅片的ArF光刻胶几乎完全进口。近期事件背景下，光刻胶国产化需求逐渐迫切，国内光刻胶开启加速验证导入阶段。
1）彤程新材子公司北京科华KrF光刻胶正加速导入客户，ArF光刻胶正在研发阶段；
2）晶瑞股份i线光刻胶已向国内头部半导体企业供货，KrF光刻胶完成中试，公司预计2021H1实现净利润1.13-1.47亿元，同比增长456.6%-623.6%；
3）南大光电自主研发的ArF光刻胶产品继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破。
前驱体材料：半导体制造气相沉积核心材料，国内雅克科技通过收购进入第一梯队。
前驱体是芯片制造的重要材料之一，主要用于气相沉积（包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD及原子气相沉积ALD）镀膜过程，以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层，也可用于半导体外延生长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等。
前驱体材料的增长驱动主要有三点：随着NAND的堆叠层数不断增多，前驱体用量快速增长；当DRAM向更高的深宽比发展，需要单位价值量更高的High-K前驱体；随着逻辑芯片线宽越细，用到的前驱体品种越多，产品价值量越高。
核心公司方面：
雅克科技子公司UP Chemical的SOD和前驱体业务处于全球领先地位，涉足壁垒最高的High K及ALD用半导体前驱体，此类材料在国内尚处于空白阶段，公司是海力士、三星连续多年的主要供应商，并新增了对铠侠、Intel、台积电的批量供应。
抛光材料：抛光液、抛光垫国产化率均不足5%，近3年抛光垫国内需求将倍增。
抛光材料是在晶圆化学机械抛光过程中使用的重要原材料，可分为抛光液与抛光垫，在晶圆制造材料中占比7%，国产化率均不到5%，国产替代空间广阔。
根据长江存储两期产能规划，预计到2023年实现30万片/月的128层NAND产能，对应抛光垫采购额约40亿元；中芯国际、合肥长鑫抛光垫采购额将分别超10亿元。预计2023年后，本土晶圆厂商抛光垫采购额将达75亿元，较2018年增长近3倍。
核心公司方面：
1）安集科技CMP抛光液营收占比88.8%，产品打破了国外厂商对CMP抛光液的垄断，下游客户覆盖全球芯片制造核心厂商；
2）鼎龙股份抛光垫产品在2019年取得重大突破，成功导入国内主流晶圆厂商，目前拥有抛光垫产能10万片/月，拟投资1.67亿元用于CMP抛光垫项目（三期）建设，项目产能为50万片/年。
在基于上述讨论的基础上，我们今天整理了一份“芯片材料核心个股”，凡是点了“在看”者，在进入研讯社的公众号主页后，在右上角点击“发消息”按钮，然后在左下角点击“模拟键盘的图标”，最后在对话框里发送“答案”这两个字，就会蹦出答案。
注意：再好的逻辑，也得结合大盘涨跌趋势来选择介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非无动态买卖指导。股市有风险，入市需谨慎，操作请风险自担。
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