芯片断供，华为或包机运回所有麒麟芯片

2020年9月15日 262点热度 0人点赞 0条评论

2019年5月，美国将华为列入“实体清单”，但这并未阻止华为前进的步伐。

今年5月15日，美国宣布延长对华为的相关禁令，限制措施也进行了升级。按照当时公布的文件，新的措施将对使用美国技术或芯片制造设备的外国公司进行限制，对华为的影响也要更大一些。

现在，在经过了120天的缓冲后，美国5月15日发布的相关禁令正式生效。

来自证券时报的消息称，台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。现在公司正在寻找接触新的芯片替代渠道，以便确保公司业务正常运转。

来自华为产业链的消息则显示，华为目前没有B计划，后续华为可能从高端手机“降维”至汽车、OLED屏驱动等，配之以软件、手机周边产品补洞。

而在此之前，凤凰网财经援引外媒的报道中提到，在芯片断供之前华为海思包下了货运专机来进行芯片运输，希望在出货期限前把芯片运出。业内爆料称，华为会在9月14日之前把接下来所需要的芯片全部运回。

同时，这次的报道中还表示，过去海思从未包机运送过芯片，而业界推测这次包机运输等方面的费用成本不菲。消息人士则表示，如果不是看不到禁令的缓和，或者时间上的延期，华为都不太可能这么做，这等同于直接切断了与合作厂商的关系。

接下来，华为将如何解决困境还令人无法推测，而新机推出是否会受到影响也未可知。

不过，在HDC 2020大会的个人日志视频中，余承东针对华为Mate 40系列新机的发布问题回应称，请大家再等一等，一切都会如期而至。那么，大家不妨也继续耐心等待。

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